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J-GLOBAL ID：201202205973611125   整理番号：12A1147851

鉛フリー化における耐エレクトロケミカルマイグレーション性

著者 (1件)： 津久井勤 (リサーチラボ・ツクイ)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 15  号： 5  ページ： 365-368  発行年： 2012年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,鉛フリー化したSn主体のはんだや高温代替はんだとペーストに対する耐エレクトロケミカルマイグレーション(ECM)性について述べるとともに,留意事項にも触れた。鉛フリーはんだとして現在検討されている主なはんだ成分は,Sn-Ag系,Sn-Zn系,Sn-Bi系などで,さらにこれらにCu,Bi,Inなどが添加されている。また高温はんだでは,Au系,Zn系,Al系,Cu-Sn系などを主成分としたはんだが検討されている。これらのはんだ材料の基本ベースがSnの場合には,原理的にはECMの起こりにくい材料である。また,AuやAlはECMの起こりにくい材料である。一方,導電性接着剤に使用されているAgは最もECMが起こりやすく,懸念される材料である。

シソーラス用語： *はんだ ,  *エレクトロマイグレーション ,  *マイグレーション【化学物質】 ,  *鉛 ,  電子装置 ,  信頼性 ,  *耐性
準シソーラス用語： 無鉛はんだ ,  イオンマイグレーション ,  エレクトロケミカルマイグレーション

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (14件)：

• KOHMAN, G. T. Silver Migration in Electrical Insulation. The Bell System Technical Journal. 1955, 34, 6, 1115-1147
• JEITA実装技術標準化専門委員会. JEITA実装技術標準化活動. JEITA標準化活動セミナー, 2008. 2008
• JIEP低温鉛フリーはんだ実装技術開発プロジェクト. Sn-Zn系鉛フリーはんだの実用化. JIEP低温鉛フリーはんだ実装技術開発プロジェクトシンポジウム, 2001. 2001
• NEDO研究評価委員会. 「高温鉛はんだ代替技術開発」事後評価報告書. 2009
• MANIKAM, V. R. Die Attach Materials for High Temperature Applications. IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol. 2011, 1, 4, 457-478

タイトルに関連する用語 (2件)： 鉛フリー ,  エレクトロケミカルマイグレーション