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J-GLOBAL ID：201202206628348817   整理番号：12A0835046

LTCC基板上のフレキソ印刷用の銀ペーストの最適化

Optimisation of silver paste for flexography printing on LTCC substrate

著者 (5件)： FADDOUL Rita (Lab. of Pulp and Paper Sci. and Graphic Arts, LGP2 UMR 5518, Saint Martin d’Heres, FRA) ,  REVERDY-BRUAS Nadege (Lab. of Pulp and Paper Sci. and Graphic Arts, LGP2 UMR 5518, Saint Martin d’Heres, FRA) ,  BLAYO Anne (Lab. of Pulp and Paper Sci. and Graphic Arts, LGP2 UMR 5518, Saint Martin d’Heres, FRA) ,  HAAS Thomas (Micro Systems Engineering GmbH, Berg, DEU) ,  ZEILMANN Christian (Micro Systems Engineering GmbH, Berg, DEU)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 52  号： 7  ページ： 1483-1491  発行年： 2012年07月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： この研究の新規性はフレキソグラフィープロセスで抵抗率を小さくしたセラミックテープ導電性銀トラックでの印刷にある。フレキソグラフィーは近い将来に商用化の可能性が高い多材料マイクロデバイスの大量生産に対するソリューションである。低温同時焼成セラミック(LTCC)テープでのマイクロエレクトロニクス応用に対してフレキソ印刷プロセスを試験するため,スクリーン印刷ペーストを最適化してフレキソ印刷要件を満足させた。重量当たり30%銀のインクを準備し,このインクをLTCC基板上にフレキソグラフィーであるロールツーロール(R2R)プロセスによって印刷した。3~5の印刷パスを実行した。正規の空気雰囲気の下で850°Cのピーク温度で印刷線を10分間焼結した。焼結後に,平均幅が190μm,厚みが1.50μm,抵抗率がバルク銀抵抗率に近い2.8×10^-8Ωmの導電線を得た。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *セラミックパッケージ ,  *基板 ,  *フレキソ印刷 ,  *銀 ,  *ペースト ,  *最適化 ,  ICパッケージ ,  電気抵抗率 ,  スクリーン印刷 ,  生産方式 ,  焼結 ,  走査電子顕微鏡 ,  シート抵抗
準シソーラス用語： LTCC基板 ,  ロール・ツー・ロール方式

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： LTCC基板 ,  フレキソ印刷 ,  銀ペースト ,  最適化