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J-GLOBAL ID：201202207350370987   整理番号：12A1429705

DBMシステムの高度プロセスのための重合せ検証およびウィグラ定量化への応用

Application of DBM system to overlay verification and wiggling quantification for advanced process.

著者 (9件)： LEE Taehyeong (Hynix Semiconductor Inc., KOR) ,  KIM Jungchan (Hynix Semiconductor Inc., KOR) ,  YOO Gyun (Hynix Semiconductor Inc., KOR) ,  PARK Chanha (Hynix Semiconductor Inc., KOR) ,  YANG Hyunjo (Hynix Semiconductor Inc., KOR) ,  YIM Donggyu (Hynix Semiconductor Inc., KOR) ,  PARK Byoungjun (Nano Geometry Res., Inc., JPN) ,  MARUYAMA Kotaro (Nano Geometry Res., Inc., JPN) ,  YAMAMOTO Masahiro (Nano Geometry Res., Inc., JPN)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 8324  号： Pt.1  ページ： 83241B.1-83241B.9  発行年： 2012年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 二重露光プロセスとNGRシステムにより作製したウェハを用いて二重パターン形成技術(DPT)プロセスの重合せを測定する機能を調べた。DPTプロセスの重合せ評価はDPTセル層の重合せを調べるように幅測定とシフト測定の両方で行われた。幅測定方法は四方向で一次露光ホールと二次露光ホールの間の限界寸法(CD)データを抽出する。シフト測定方法はターゲットDBおよびウェハ画像の間の整合結果に基づいてシフトデータを作成した。設計主導計測(DBM)システムをDPTプロセスでセルアレイ重合せ検証用の計測および,ウィグラ定量化のツールとして用いた。

シソーラス用語： ウィグラ ,  *パターン形成 ,  *多重露光 ,  ウエハ【IC】 ,  計測システム
準シソーラス用語： 定量化 ,  重合せ検証 ,  設計主導計測システム

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： DBM ,  高度 ,  プロセス ,  重合せ ,  検証 ,  ウィグラ ,  定量化 ,  応用