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J-GLOBAL ID：201202207404170741   整理番号：12A0563199

液状の半田付け中のNi/SnAg/Cuの微小バンプ内の界面反応に及ぼす濃度勾配の影響

The effect of a concentration gradient on interfacial reactions in microbumps of Ni/SnAg/Cu during liquid-state soldering

著者 (4件)： HUANG Y.s. (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Chiao Tung Univ., Hsinchu 30010, Taiwan, TWN) ,  HSIAO H.y. (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Chiao Tung Univ., Hsinchu 30010, Taiwan, TWN) ,  CHEN Chih (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Chiao Tung Univ., Hsinchu 30010, Taiwan, TWN) ,  TU K.n. (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Univ. of California at Los Angeles, Los Angeles, CA 90095-1595, USA)
資料名： Scripta Materialia  (Scripta Materialia)
巻： 66  号： 10  ページ： 741-744  発行年： 2012年05月 
JST資料番号： B0915A  ISSN： 1359-6462  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ni/SnAg-半田/Cu微小バンプは,40~10μmの薄い半田厚みを持つ,すなわち金属間化合物の成長速度は半田の厚みに強く依存しているという発見を報告した。Ni/40μm半田/Cuの試料では,Ni側で成長する化合物はCu側の化合物よりも若干速く成長した。しかしその成長は,半田中のCuとNiの濃度勾配が変化するので,半田の厚みが20μmより減るにつれて逆になった。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *ニッケル ,  スズ合金 ,  銀含有合金 ,  *銅 ,  *バンプ ,  *界面 ,  *濃度勾配 ,  厚み ,  金属間化合物 ,  時間依存性 ,  *リフロソルダリング ,  はんだ ,  *不均一系反応 ,  結晶成長 ,  反応速度
準シソーラス用語： *界面反応

分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： 液状 ,  半田付け ,  Ni ,  Cu ,  微小 ,  バンプ ,  界面反応 ,  濃度勾配