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J-GLOBAL ID：201202208475750265   整理番号：12A0636778

耐酸化性金属配線に向けた電着によるCu-Ag膜の容易な生成

Facile Formation of Cu-Ag Film by Electrodeposition for the Oxidation-Resistive Metal Interconnect

著者 (6件)： KIM Myung Jun (Seoul National Univ., Seoul, KOR) ,  LEE Hyo June (Univ. Incheon, Incheon, KOR) ,  YONG Sang Heon (Univ. Incheon, Incheon, KOR) ,  KWON Oh Joong (Univ. Incheon, Incheon, KOR) ,  KIM Soo-Kil (Chung-Ang Univ., Seoul, KOR) ,  KIM Jae Jeong (Seoul National Univ., Seoul, KOR)
資料名： Journal of the Electrochemical Society  (Journal of the Electrochemical Society)
巻： 159  号： 4  ページ： D253-D259  発行年： 2012年 
JST資料番号： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本報では,シアニドベース電解質中におけるCu-Ag膜の容易な電着を紹介した。電着によりCu-Ag膜を析出させ,その電気化学的挙動や,電解質組成,印加電位,KAg(CN)₂濃度の膜特性に及ぼす影響を調べた。加えて,アニーリング後の微細構造変化や膜の耐酸化性変化も調べた。Cu-Ag電着前に,膜抵抗率の面からCu電着条件を最適化した。CuCNベース電解質へのKAg(CN)₂添加により,Agが膜へ共電着するが,KAg(CN)₂濃度変更によりAg原子濃度は効果的に制御できた。膜はCu(111),Ag(111),合金の3相から成った。電着時Cu-Ag膜の抵抗率はCuのものより著しく高かったが,N₂雰囲気,350°C,1hrでアニーリング後,Cuに匹敵する抵抗率が得られた。また,アニーリング後の表面Ag原子の偏析も確めたが,これは表面Ag原子濃度増加,表面粗さ低下をもたらした。最後に,Cu-Ag膜がCuより優れた耐酸化性を持つことを確認した。

シソーラス用語： *耐酸化性 ,  *配線 ,  *電着 ,  *金属薄膜 ,  *銅合金 ,  *銀含有合金 ,  シアン化物 ,  銅化合物 ,  銀化合物 ,  カリウム化合物 ,  電気抵抗率 ,  アニーリング【現象】 ,  偏析 ,  表面粗さ
準シソーラス用語： 金属膜 ,  シアン化銅

分類 (4件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  非鉄金属材料  (WE03000D) ,  金属薄膜  (BK14030T) ,  電気化学反応  (CB07050F)

タイトルに関連する用語 (5件)： 耐酸化性 ,  金属配線 ,  電着 ,  Cu ,  Ag