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J-GLOBAL ID：201202208656374273   整理番号：12A0763585

BGAパッケージのグランド端子を流れる電流測定とグランド端子配置の最適化

Placement optimization of the ground pins based on the measurement results of the currents flowing through each ground pin

著者 (4件)： 中山武司 (パナソニック システムアーキテクチャ開発セ) ,  北川大作 (パナソニック システムアーキテクチャ開発セ) ,  石井雅博 (パナソニック システムアーキテクチャ開発セ) ,  齊藤義行 (パナソニック 材料・プロセス開発セ)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 112  号： 12(EMCJ2012 1-8)  ページ： 19-24  発行年： 2012年04月13日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： デジタル家電の分野では,LSIのコアやインターフェースの動作周波数は高速化の一途をたどり,安定動作のため電源グランド端子の数は増加してきた。一方で製品のコモディティ化によるコストダウン要求は強まり,製品の安定動作と低コストの両立が重要視されている。低コスト化には,電源グランド端子数の削減によるパッケージの小型化も有効な手段である。これには電源グランド端子を評価して最適配置を導出する必要がある。そこで我々はBGAパッケージ用に開発したBGA電流プローブをLSIのグランド端子を含む全端子に流れる電流を測定できるよう改良した。本稿では更に,測定結果にもとづき冗長な電源グランド端子について検討する。(著者抄録)

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  *接地極 ,  *端子 ,  *電流測定 ,  *配置設計 ,  最適化 ,  プローブ ,  LSI【IC】 ,  周波数特性 ,  S行列 ,  等価回路 ,  電流分布 ,  クロストーク
準シソーラス用語： BGAパッケージ ,  接地端子

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  電流,電圧,電荷の計測法・機器  (AD07020C)

引用文献 (3件)：

• Intel Pentium Dual-Core Processor E6000 and E5000 Series Datasheet. 2010
• Integrated circuits-Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz-Part 4 : Measurement of conducted emissions-1 Ω/150 Ω direct coupling method. IEC 61967-4 Ed. 1.1. 2006
• SUGAYA, Y. A New 3D System in Module SIMPACT. Electrical Design of Advanced Package & Systems (EDAPS), Dec. 2002. 2002

タイトルに関連する用語 (4件)： BGAパッケージ ,  グランド端子 ,  電流測定 ,  最適化