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J-GLOBAL ID:201202213721291813   整理番号:12A0531448

半絶縁基板上の4H-SiCラテラル高電圧デバイスの設計と製作

Design and Fabrication of 4H-SiC Lateral High-Voltage Devices on a Semi-Insulating Substrate
著者 (7件):
資料名:
巻: 59  号:ページ: 754-760  発行年: 2012年03月 
JST資料番号: C0222A  ISSN: 0018-9383  CODEN: IETDAI  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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電荷補償原理に基づく4H-SiCラテラル高電圧デバイスを設計製作した。シミュレーションでは接合角部での電界集中を緩和するためにフィールドプレートが重要である。適切な長さのフィールドプレートを採用すると,ドリフト領域が100μmのシングルゾーン縮小表面電場(RESURF)デバイスのブレークダウン電圧(VB)は3360Vから5880Vに改善出来る。ツーゾーンRESURF構造では8000Vが可能である。この考え方に基づくラテラルデバイスの利点を示すためにツーゾーンRESURF領域のある4H-SiC JFETを製作した。製作したラテラル4H-SiC JFETのBVは4200Vであり,オン特性は比オン抵抗が454mΩ・cm2で閾値電圧が-9.2Vである。性能指数は38.8MW/cm2の高さである。
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