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J-GLOBAL ID:201202214179630955   整理番号:12A0040783

エキシマおよびグリーンレーザのノンメルトレーザアニーリングによる浅いp+/n接合形成時のボロン拡散の比較

Comparison of boron diffusion in silicon during shallow p+/n junction formation by non-melt excimer and green laser annealing
著者 (4件):
資料名:
巻: 208  号: 12  ページ: 2772-2777  発行年: 2011年12月 
JST資料番号: D0774A  ISSN: 1862-6300  CODEN: PSSABA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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浅いp+/n接合の形成のために,以前の報告では,KrFエキシマレーザによるノンメルトレーザアニーリング(NLA)を試みた。本報告では,前報と同じボロンイオン注入プロセスで浅いp+/n接合を形成し,RTAによるアニールの後,グリーンレーザを用いたパルスアニール(110ns)によるNLAを行った。こうして,レーザの違いによるドーパント拡散やアモルファスシリコン(a-Si)の結晶化挙動などを比較した。その結果,エキシマレーザによるアニールの場合にはボロンの顕著な拡散が起きたのに対して,グリーンレーザを用いた場合には,ボロン拡散は裾領域でわずかしか起こらないことがわかった。a-Siの結晶化も,グリーンレーザを用いた場合には,エキシマレーザの場合より遅かった。ボロン拡散のレーザによる違いは,侵入深さとパルス幅の違いによるアニール中の応力場の違いに起因するのかもしれない。
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分類 (1件):
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13-15族化合物を含まない半導体-半導体接合 
タイトルに関連する用語 (5件):
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