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J-GLOBAL ID：201202217041179720   整理番号：12A0311376

温度変動を考慮したパワーグリッド解析と検証

Power grid analysis and verification considering temperature variations

著者 (3件)： HAGHDAD Kian (Dep. of Electrical and Computer Engineering, Univ. of Waterloo, 200 Univ. Avenue West, Waterloo, Canada ON N2L 3G1) ,  JAFFARI Javid (Dep. of Electrical and Computer Engineering, Univ. of Waterloo, 200 Univ. Avenue West, Waterloo, Canada ON N2L 3G1) ,  ANIS Mohab (The American Univ. in Cairo, Electronics Engineering Dep., New Cairo 11835, Egypt)
資料名： Microelectronics Journal  (Microelectronics Journal)
巻： 43  号： 3  ページ： 189-197  発行年： 2012年03月 
JST資料番号： A0186A  ISSN： 0026-2692  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プロセス変動は,パワーグリッドを設計する際の重要なパラメータである漏洩電力に非常に影響する。温度と漏洩電力間の強い関係から,その変動は動作温度に対する統計的挙動に影響を及ぼす。さらに,パワーグリッドのメタル抵抗は温度と共に上昇する。従って,漏洩と温度間の相互依存性を無視することは,パワーグリッド設計に大きなエラーをもたらす。ここでは,グリッド上の統計的熱プロファイルを考慮したパワーグリッド解析を提案した。さらに,変動の存在下でのパワーグリッドのロバスト性を保証する効率的な検証法を述べた。アーキテクチャレベルでの統計的熱プロファイルの信頼できる推定により,設計プロセスでの初期段階での電圧違反を調べることが可能になった。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 電力供給 ,  *温度変動 ,  *漏れ電流 ,  半導体集積回路 ,  *熱分析
準シソーラス用語： *パワーグリッド ,  *集積回路設計 ,  熱解析 ,  漏洩電流

分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (5件)： 温度変動 ,  パワー ,  グリッド ,  解析 ,  検証