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J-GLOBAL ID：201202217148913907   整理番号：12A0104187

はんだ付け反応中のSn-Ag-Cuはんだ/CuおよびSn-Ag-Cu-0.5Al₂O₃複合材はんだ/Cu界面での金属間化合物の形態と動的進展

The morphology and kinetic evolution of intermetallic compounds at Sn-Ag-Cu solder/Cu and Sn-Ag-Cu-0.5Al₂O₃ composite solder/Cu interface during soldering reaction

著者 (4件)： CHANG S. Y. (National Yunlin Univ. of Sci. & Technol., Dep. of Mechanical Engineering, 64002, Touliu, Yunlin, Taiwan) ,  TSAO L. C. (National Pingtung Univ. of Sci. & Technol., Dep. of Materials Engineering, 91201, Neipu, Pingtung, Taiwan) ,  WU M. W. (National Formosa Univ., Dep. of Materials Sci. & Engineering, 63201, Huwei, Yunlin, Taiwan) ,  CHEN C. W. (National Taiwan Univ., Dep. of Chemical Engineering, 10617, Taipei, Taiwan)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 23  号： 1  ページ： 100-107  発行年： 2012年01月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,Sn3.0Ag0.7Cuはんだへ0.5重量%Al₂O₃ナノ粒子を機械的に混合することにより,Sn3.0Ag0.7Cu(SAC)複合材はんだを作成した。250から325°Cの温度範囲でSAC-0.5Al₂O₃複合材はんだとCu基板との間の液体-固体反応中に形成される金属間化合物(IMC)の形成および成長動力学を調べ,その結果をSAC/Cu系と比較した。走査型電子顕微鏡法(SEM)を用いて,各処理条件に対する界面微細構造を定量化した。画像ソフトウェアを用いて,界面の金属間相の厚さをSEM顕微鏡写真から定量評価した。実験結果は,Sn3.0Ag0.7Cuへの少量の0.5重量%Al₂O₃ナノ粒子の混合により,IMCが劇的に影響され得ることを示した。連続した引き延ばされたホタテ貝状の全体のIMC層がSAC/Cu界面で見付かった。しかし,Al₂O₃ナノ粒子添加後では,不連続な曲線的なホタテ貝状の全体のIMC層がSAC-0.5Al₂O₃/Cu界面に現れた。動力学解析は,SAC/CuとSAC-0.5Al₂O₃/Cuはんだ付けにおける全体のIMC層成長は拡散制御されることを示した。全体のIMC層に対して計算された活性化エネルギーは,それぞれ,SAC/Cuの44.2kJ/モルとSAC-0.5Al₂O₃/Cuはんだ付けに対する59.3kJ/モルであった。このことは,少量のAl₂O₃ナノ粒子の存在が全体のIMC層の成長の抑制に有効であることを示す。Copyright 2011 Springer Science+Business Media, LLC Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *スズ合金 ,  *銀含有合金 ,  *銅含有合金 ,  *はんだ ,  ナノ複合材料 ,  銅 ,  基板 ,  *酸化アルミニウム ,  *ナノ粒子 ,  *成長速度 ,  *金属間化合物 ,  固液界面 ,  *不均一系反応 ,  走査電子顕微鏡 ,  微細構造 ,  定量的分析 ,  活性化エネルギー ,  示差走査熱量測定 ,  X線回折 ,  Arrheniusの式
準シソーラス用語： 無鉛はんだ

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (8件)： はんだ付け ,  Sn-Ag-Cu ,  Cu ,  複合材 ,  界面 ,  金属間化合物 ,  形態 ,  進展