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J-GLOBAL ID：201202217463913656   整理番号：12A1500692

インクジェットプリント基板上のSMDのICAアタッチメントの信頼性

Reliability of ICA attachment of SMDs on inkjet-printed substrates

著者 (7件)： NIITTYNEN Juha (Dep. of Electronics, Tampere Univ. of Technol., P.O. Box 692, FI 33101 Tampere, FIN) ,  KIILUNEN Janne (Dep. of Electronics, Tampere Univ. of Technol., P.O. Box 692, FI 33101 Tampere, FIN) ,  PUTAALA Jussi (Microelectronics and Materials Physics Laboratories, Univ. of Oulu, P.O. Box 4500, FI 90014 Oulu, FIN) ,  PEKKANEN Ville (Dep. of Electronics, Tampere Univ. of Technol., P.O. Box 692, FI 33101 Tampere, FIN) ,  MAENTYSALO Matti (Dep. of Electronics, Tampere Univ. of Technol., P.O. Box 692, FI 33101 Tampere, FIN) ,  JANTUNEN Heli (Microelectronics and Materials Physics Laboratories, Univ. of Oulu, P.O. Box 4500, FI 90014 Oulu, FIN) ,  LUPO Donald (Dep. of Electronics, Tampere Univ. of Technol., P.O. Box 692, FI 33101 Tampere, FIN)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 52  号： 11  ページ： 2709-2715  発行年： 2012年11月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フレキシブルな基板上の低価格電気デバイスのフレキシブルな生産のための技術として,プリンタブルエレクトロニクス(printable electronics)は,近年,大きな関心を惹いてきた。製造プロセスの付加的な特質により,プリンタブルエレクトロニクスはエレクトロニクス製品を製造する単純で有効な方法であることを買って出ている。全印刷電気デバイスの複雑さと機能性は,主に半導電性インクの低い性能により大きく制限されているので,今日の電気デバイスに要求される複雑な機能性のために,外部部品が必要である。このような部品は,適当な電気的および機械的性能と良好な長期信頼性をもつ接続部でプリント構造に接続されなければならない。本研究は,インクジェットプリント基板への等方的に導電性の接着性接続の信頼性を評価し,ICA部品接続部を,インクジェットプリント回路上にSMD部品を接着するための実行可能なオプションと考えた。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *信頼性 ,  *表面実装 ,  インクジェット印刷 ,  *プリント基板 ,  *導電性高分子 ,  *接着剤 ,  等方性 ,  熱サイクル ,  信頼性試験
準シソーラス用語： 等方性導電性接着剤 ,  熱サイクル試験

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： プリント基板 ,  SMD ,  ICA