インクジェット印刷のための導電性配線の材料技術

INADA Maki; KUMASHIRO Yasushi; NAKAKO Hideo; NOUDOU Takaaki; KURODA Kyoko; YAMAMOTO Kazunori

文献

J-GLOBAL ID：201202217762414925 整理番号：12A0115827

インクジェット印刷のための導電性配線の材料技術

Material Technology of Conductive Wiring for Ink-jet Print

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資料名：
巻： 4 号： 1 ページ： 114-118 発行年： 2011年12月27日
JST資料番号： L7297A ISSN： 1883-3365 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：短報発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

家庭およびオフィスでポピュラーなインクジェット印刷技術は,最近多くの工業デバイスの大量生産に使用されている。それらのデバイスは表示装置やエレクトロニクスである。従来のフォトマスクプロセスに比べ,インクジェット印刷はプロセス数とムダを低減する。このインクジェットプロセスは3つのプロセスしかない。最初に導電性インクを基板の目標となる場所に印刷し,次にそれを乾燥し,最期に金属化する。本研究では,インクジェット印刷のための新しい材料技術を研究した。具体的には層間材料として使用する絶縁体インクについて議論する。フォトマスクを使用しないで,簡単なプロセスにより高接着力を持つ微細パターンを得ることができた。この絶縁体インクは滑らかな表面と,導電性インクとボード間の十分な接着力を持つ。また銅配線を形成するための新しいメタライーションプロセスも研究した。

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プリント回路

引用文献 (11件)：

[1] P. Shah, Y. Kevrekidis, and J. Benziger, "lnk Jet Print ing of Catalyst Patterns for Electroless Metal Deposi-tion," Langmuir, Vo1. 15, pp. 1584-1587, 1999.
[2] P. Calvert, "lnkjet Printing for Materials and Devices,"Chemistry of Materials, Vo1. 13, pp. 3299-3305, 2001.
[3]<http://www.statschippac.com/news/newscenter/2008/05122008.aspx?d=p> STATS ChipPAC Ltd.(accessed 2011-01-18).
[4] M. lshihara and S. Sawachi, "A Nove1 Dua1 Face Package (DFP)and lts Application," Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, Vo1. 13(5), pp.358-362,2010.[in Japanese]
[5] S. Merilampi, T. Laine-Ma, and P. Ruuskanen, "The Characterization of Electrically Conductive Silver lnk Patterns on Flexible Substrates," Microelectronics Reliability, Vo1.49, pp. 782-790, 2009.

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