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J-GLOBAL ID:200902292595428974   整理番号:09A0723039

フレキシブル基板上の導電性銀インキパターンの特性化

The characterization of electrically conductive silver ink patterns on flexible substrates
著者 (3件):
資料名:
巻: 49  号:ページ: 782-790  発行年: 2009年07月 
JST資料番号: C0530A  ISSN: 0026-2714  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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スクリーン印刷法により導電性銀インキパターンを形成した。基板材料として,紙,織地,プラスチックを用いた。標本のシート抵抗を硬化温度と硬化時間の関数として測定し,電気的性質を特性化した。クロスハッチ付着性試験,曲げ試験,引張試験により,標本の機械的性質を特性化した。プロセスパラメータや材料に応じて,印刷導電パターンのシート抵抗は0.04Ω/□と0.13Ω/□の間を変化した。硬化温度はシート抵抗に著しい影響を及ぼすように思われた。すべての場合において,シート抵抗は硬化温度に応じて減少した。基板と導電パターンの付着性は良好と思われた。曲げ試験の結果は,銀インキパターンの抵抗率が曲げサイクルプロセスに応じて増大することを示していた。引張試験と電気試験の結果,スクリーン印刷法を使えば,実用のための高度に伸縮性のある導電パターンを形成できることが明らかになった。Copyright 2009 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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固体デバイス材料 
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