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J-GLOBAL ID：201202218245003040   整理番号：12A1576876

非線形粘弾性解析を使用した表面実装部品のはんだ疲れ寿命と残留応力に対するアンダーフィルフィラ体積率の影響予測

Predicting the Effect of Underfill Filler Volume Fraction on Solder Fatigue Life and Residual Stress for Surface Mount Components Using Nonlinear Viscoelastic Analyses

著者 (2件)： NEIDIGK Matthew A. (Univ. New Mexico, NM, USA) ,  SHEN Yu-Lin (Univ. New Mexico, NM, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 9/10  ページ： 1492-1500  発行年： 2012年09月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 表面実装においては,ガラス状熱硬化アンダーフィルが一般に使われる。本稿では,はんだに対する統一クリープ塑性モデルとCoffin-Manson疲れ判定基準を使って,各種のアンダーフィル材料とフィラー体積率(FVFs)に対して表面実装部品のはんだ疲れ寿命を調べた。大きい剛性のある部品では,未充填(unfilled)アンダーフィルにより部品の局所引張応力が減少する。アンダーフィルFVFが硬いフィラーに対して10%以上,ガラス微小球(GMB)フィラーでは15%以上の場合,疲れ寿命は増加する。小さいフレキシブルな部品では,結果は異なる。未充填アンダーフィルの添加により部品の局所引張応力が増加するが,アンダーフィルのFVFsが硬いフィラーで15%,GMBフィラーで30%以上の場合,疲れ寿命は増加する。

シソーラス用語： *表面実装 ,  *疲れ寿命 ,  残留応力 ,  超小形回路技術 ,  充填材料 ,  充填剤 ,  体積率 ,  クリープ ,  判定基準 ,  引張応力 ,  モデル ,  塑性 ,  はんだ付 ,  粘弾性
準シソーラス用語： *アンダーフィル ,  フィラー【充填剤】 ,  塑性モデル

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (8件)： 非線形粘弾性 ,  解析 ,  表面実装部品 ,  はんだ ,  疲れ寿命 ,  残留応力 ,  体積率 ,  影響予測