文献

J-GLOBAL ID：201202218653442478   整理番号：12A1683597

最分配銅ワイヤおよび接地シールドによるミリ波オンチップ伝送線路の構造

A Structure of Millimeter-Wave On-Chip Transmission Line Using Redistributed Copper Wire and Ground Shield

著者 (9件)： KURAMOTO Takafumi (Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN) ,  SAKAMOTO Takehiko (Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN) ,  NAMBA Hiroaki (Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN) ,  HASHIMOTO Takasuke (Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN) ,  UCHIDA Shinichi (Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN) ,  HAYASHI Kenji (Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN) ,  FURUMIYA Masayuki (Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN) ,  OHKUBO Hiroaki (Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN) ,  NAKASHIBA Yasutaka (Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
資料名： Digest of Papers. IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium  (Digest of Papers. IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium)
巻： 2012  ページ： 363-366  発行年： 2012年 
JST資料番号： W1263A  ISSN： 1529-2517  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (8件)： 分配 ,  銅 ,  ワイヤ ,  接地 ,  シールド ,  ミリ波 ,  オンチップ ,  伝送線路