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J-GLOBAL ID：201202218710806228   整理番号：12A0099024

Sn-Zn半田とNi間の界面でのNi₅Zn₂₁の成長の反応速度分析

Kinetic analysis of Ni₅Zn₂₁ growth at the interface between Sn-Zn solders and Ni

著者 (4件)： WANG Chao-hong (Dep. of Chemical Engineering, National Chung Cheng Univ., Chia-Yi 62102, Taiwan) ,  CHEN Hsien-hsin (Dep. of Chemical Engineering, National Chung Cheng Univ., Chia-Yi 62102, Taiwan) ,  LI Po-yi (Dep. of Chemical Engineering, National Chung Cheng Univ., Chia-Yi 62102, Taiwan) ,  CHU Po-yen (Dep. of Chemical Engineering, National Chung Cheng Univ., Chia-Yi 62102, Taiwan)
資料名： Intermetallics  (Intermetallics)
巻： 22  ページ： 166-175  発行年： 2012年03月 
JST資料番号： W0672A  ISSN： 0966-9795  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ni₅Zn₂₁はSn-9wt%Zn/Ni界面反応の一次生成相である。この研究では,150°Cと170°Cの間の固体状態エイジングと230°Cと270°Cの間の液体状態エイジングによってNi₅Zn₂₁の成長速度を系統的に調べた。関連する動的パラメータと対応する活性化エネルギーを求めた。特に,Sn-9wt%Zn/Ni固体反応の初期段階でNi₅Zn₂₁層の線形成長が明瞭に見出された。Ni₅Zn₂₁層が約6~10μmの臨界厚さに達すると,反応温度に依存して,成長速度は次第に減少し,放物線関係に従う。さらに,Sn-5wt%ZnとSn-3wt%Znの半田の反応も同様の成長挙動を示した。それにも拘らず,Ni₅Zn₂₁の成長はZn含有量の減少と共に著しく遅くなる。さらに,溶融Sn-Zn半田の反応ではNi₅Zn₂₁層の成長は約3μm厚になる迄は直線的であり,その後放物線状になった。リフロー半田付けと等温エイジングの双方での線形成長の出現は,Sn-Zn/Ni界面が初期段階の化学的変換によって支配されることを示唆した。この報告では,Ni₅Zn₂₁の成長メカニズムを徹底的に議論する。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *スズ合金 ,  亜鉛含有合金 ,  ニッケル ,  *はんだ付 ,  *金属間化合物 ,  加熱温度 ,  保持時間

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (8件)： Sn ,  Zn ,  半田 ,  Ni ,  界面 ,  成長 ,  反応速度 ,  分析