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J-GLOBAL ID：201202219060896568   整理番号：12A0597798

単結晶ダイヤモンド基板の紫外光支援加工に関する研究~研磨条件が削除率に及ぼす影響~

著者 (6件)： 長野拓義 (熊本大 大学院自然科学研究科) ,  坂本武司 (熊本大 大学院自然科学研究科) ,  久保田章亀 (熊本大 大学院自然科学研究科) ,  峠睦 (熊本大 大学院自然科学研究科) ,  渡邉純二 (熊本大 大学院自然科学研究科) ,  横井裕之 (熊本大 大学院自然科学研究科)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2012  号： 春季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.K69  発行年： 2012年03月01日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 我々はこの単結晶ダイヤモンド基板の研磨において,紫外光支援加工が有効であることを確認した。本研究では,より高い研磨効率を得ることを目的とし,回転速度,研磨圧力,加工雰囲気,紫外線の強度および照度などの研磨条件が削除率に及ぼす影響を明らかにした。ダイヤモンドはさまざまな優秀な物性値を有するため,精密切削工具や極めて過酷な状況下での半導体パワーデバイス材料など様々な分野への応用が期待されている。(著者抄録)

シソーラス用語： ダイヤモンド ,  *基板 ,  *紫外線照射 ,  加工条件 ,  効率 ,  *化学機械研磨
準シソーラス用語： 単結晶ダイアモンド ,  紫外光照射 ,  *メカノケミカルポリシング ,  加工効率

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 単結晶 ,  ダイヤモンド基板 ,  紫外光 ,  支援 ,  研究 ,  研磨条件 ,  削除