- 2023 - 2026 トライボプラズマを援用したダイヤモンド基板の高能率ドライエッチング法の開発
- 2018 - 2021 紫外光/オゾンを援用したダイヤモンド基板の高効率ウエット加工法の開発
- 2014 - 2017 紫外光励起研磨によるダイヤモンドウェハおよび工具の高度化技術の開発
- 2017 - 次世代パワーデバイス用窒化ガリウム基板の超精密研磨技術の開発
- 2013 - 2015 次世代パワーデバイス用ダイヤモンド基板の高能率加工プロセスの開発
- 2011 - 2014 省エネパワーデバイス用ダイヤモンドウェハ実現のための紫外光支援加工技術の開発
- 2011 - 2014 省エネルギーSiCパワーデバイス製作のための高能率・高精度ウエット加工法の開発
- 2013 - 2013 超低損失SiCパワーデバイス製作のための紫外光援用研磨法の開発
- 2011 - 2012 ダイヤモンドパワーデバイス製作のための超平坦面創成プロセスの開発
- 2010 - 2010 省エネルギーSiCパワーデバイス用基板の高能率・高精度加工法の開発
- 2008 - 2009 高性能SiC パワーデバイス実現に必要な超平坦面形成技術の開発
- 2006 - 2007 触媒作用を援用した化学研磨プロセスによるSiC基板表面平坦化に関する研究
- 2004 - 2005 EEMによる次世代半導体・光学デバイス表面創製技術の開発
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