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J-GLOBAL ID：201202219773722489   整理番号：12A1569503

電子デバイスの相互接続のための低温硬化導電性ペースト

Low temperature-cured electrically conductive pastes for interconnection on electronic devices

著者 (4件)： LIM Ho Sun (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do, KOR) ,  KIM Seung-Nam (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do, KOR) ,  LIM Jung Ah (Korea Inst. Sci. and Technol., Seoul, KOR) ,  PARK Seong-Dae (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do, KOR)
資料名： Journal of Materials Chemistry  (Journal of Materials Chemistry)
巻： 22  号： 38  ページ： 20529-20534  発行年： 2012年10月14日 
JST資料番号： W0204A  ISSN： 0959-9428  CODEN： JMACEP  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 30nmおよび80nmのサイズの市販の銀ナノ粒子,7.36μmのサイズの市販の銀フレークおよび1.6μmの直径の銀ミクロスフェアを2:5:3の割合で混合し,市販のフェノールノボラックエポキシ樹脂,硬化剤および硬化添加剤の混合物に加えて超音波照射して均一に分散させた。生成物をアルミナ基板にスクリーン印刷し,200~250°Cで1時間熱処理した。得られた複合材料を光学顕微鏡法,走査電子顕微鏡法,電気抵抗測定および示差走査熱量測定によってキャラクタリゼーションした。250°Cという低温における硬化で8.9×10^-6Ωcmおよび1.1×10⁵Scm^-1という低い体積抵抗率および高い電気伝導率の導電性ペーストを得ることができた。

シソーラス用語： *ペースト ,  導体材料 ,  ノボラックエポキシ樹脂 ,  ナノ粒子 ,  フレーク ,  ミクロスフェア ,  *高分子有機-無機ハイブリッド
準シソーラス用語： *導電ペースト ,  銀ナノ粒子

分類 (3件)： コロイド化学一般  (CB11010C) ,  無機化合物一般及び元素  (CD01010D) ,  高分子固体の物理的性質  (CG02024U)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電子デバイス ,  相互接続 ,  導電性