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J-GLOBAL ID：201202220024209889   整理番号：12A0674369

熱エージングと熱サイクルの複数の熱環境に曝された鉛フリー電子素子における蓄積された損傷と残余有効寿命の評価

Assessment of Accrued Damage and Remaining Useful Life in Leadfree Electronics Subjected to Multiple Thermal Environments of Thermal Aging and Thermal Cycling

著者 (4件)： LALL Pradeep (Auburn Univ., AL, USA) ,  VAIDYA Rahul (Auburn Univ., AL, USA) ,  MORE Vikrant (Auburn Univ., AL, USA) ,  GOEBEL Kai (NASA, CA, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 3/4  ページ： 634-649  発行年： 2012年03月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子機器は実際の使用前に長期間保存されることがある。これらの電子機器は,特に高信頼性が要求される場合,使用開始時に残余有効寿命を知ることが重要である。本稿では,熱エージングと熱サイクルの複数の熱環境に曝された鉛フリー電子素子の残余有効寿命を損傷の微細構造進展に基づき予測する方法について報告した。この方法をSn3Ag0.5Cu鉛フリーはんだ付けしたエリアアレイボールグリッドアレイ試料で実証した。熱エージングにより蓄積された損傷と熱サイクル寿命の減少の関係を示す損傷等価性法を開発した。

シソーラス用語： 電子装置 ,  熱劣化 ,  熱サイクル ,  はんだ ,  微細構造 ,  はんだ付 ,  アレイ ,  微小電極 ,  *ICパッケージ ,  耐用年数
準シソーラス用語： エリアアレイ ,  ボールグリッドアレイ ,  *鉛フリーはんだ ,  *残余有効寿命 ,  電子機器 ,  熱エージング ,  有効寿命

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (9件)： 熱エージング ,  熱サイクル ,  熱環境 ,  鉛フリー ,  電子素子 ,  蓄積 ,  損傷 ,  有効寿命 ,  評価