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J-GLOBAL ID:201202222638284367   整理番号:12A0809091

サーモソニックワイヤボンディング用の動的ルーピングプロセスの実験研究

Experiment study of dynamic looping process for thermosonic wire bonding
著者 (6件):
資料名:
巻: 52  号:ページ: 1105-1111  発行年: 2012年06月 
JST資料番号: C0530A  ISSN: 0026-2714  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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ルーピングは多数の相互作用因子によって影響される複雑な動的プロセスであり,最先端のサーモソニックワイヤボンディングではますます重要になってきている。ループ機構を洞察するため,標準ループのルーピングプロセスを高分解能・高速度ビデオカメラを用いて実験的に研究した。ディジタル画像処理プログラムを用いてルーピングビデオからキャピラリトレースおよびループプロファイル進展プロセスを得た。現象論的記述を用いてルーピング形成機構を理解した。ループプロファイルに及ぼすキャピラリトレースの影響を研究し,キンク形成機構を検討した。そのスプリングバックおよびキンクアップを詳細に記述した。実験の結果,ループプロファイルはキンク数,金ワイヤ上の位置および変形を影響を受けることが分かった。キンクはキャピラリの逆運動によって形成された。形状的観点から見ると,キンクは曲率が局所最大なワイヤ部分である。機械的観点から見ると,キンクは内部に弾性変形コアを含む部分的塑性変形ワイヤ部分である。この研究は産業でのループ設計および大学でのループ動的研究にとって有効である。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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