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J-GLOBAL ID：201202223319812950   整理番号：12A0806386

MEMS技術に基づいた2タイプの微細穿孔シリコン板の作製概要

Two Fabrication Schematics of Silicon Micro Perforated Panel Based on MEMS Technology

著者 (13件)： WU Shao-Hua (Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  WU Shao-Hua (Graduate Univ., Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  ZHAO Zhan (Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  GUO Li-Jun (Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  GUO Li-Jun (Graduate Univ., Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  DU Li-Dong (Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  XIAO Li (Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  XIAO Li (Graduate Univ., Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  FANG Zhen (Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  ZHAO Jun-Juan (Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  ZHAO Jun-Juan (Graduate Univ., Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  XUAN Yun-Dong (Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN) ,  XUAN Yun-Dong (Graduate Univ., Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
資料名： Key Engineering Materials  (Key Engineering Materials)
巻： 503  ページ： 324-328  発行年： 2012年 
JST資料番号： D0744C  ISSN： 1013-9826  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 微細穿孔の小さな加工誤差は,音の吸収性能を著しく低下させるため,本研究では,MEMS技術を適用して,2タイプの微細穿孔板(MPP)を作製し,吸収性能を調査した。さらに,広帯域バンドで音の吸収が高い穿孔板構造を得るために,構造パラメータを,Maa D-Y理論に基づいて計算した。そして,これらのパラメータを用いて,コンピューターシミュレーションを行った結果,実験結果とよく一致することが分かった。

シソーラス用語： *MEMS ,  *穿孔 ,  *板 ,  *音波吸収 ,  構造パラメータ ,  計算機シミュレーション ,  誤差 ,  *ケイ素
準シソーラス用語： 微細穿孔 ,  加工誤差

分類 (1件)： 音波伝搬  (BB03030G)

タイトルに関連する用語 (7件)： MEMS ,  タイプ ,  微細 ,  穿孔 ,  シリコン板 ,  作製 ,  概要