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J-GLOBAL ID：201202225039691662   整理番号：12A0676729

種々の冷却速度と時効中のSn3.5Ag0.5Cuナノ複合材料はんだのAg₃Sn化合物とミクロ硬さの変化

Evolution of Ag₃Sn compounds and microhardness of Sn3.5Ag0.5Cu nano-composite solders during different cooling rate and aging

著者 (4件)： CHUANG T.h. (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Taiwan Univ., Taipei 106, Taiwan) ,  TSAO L.c. (Graduate Inst. of Materials Engineering, National Pingtung Univ. of Sci. & Technol., 1, Seuhfu Rd., Neipu, Pingtung ...) ,  CHUNG Chien-han (Graduate Inst. of Materials Engineering, National Pingtung Univ. of Sci. & Technol., 1, Seuhfu Rd., Neipu, Pingtung ...) ,  CHANG S.y. (Dep. of Mechanical Engineering, National Yunlin Univ. of Sci. & Technol., Touliu, Yunlin 64002, Taiwan)
資料名： Materials & Design  (Materials & Design)
巻： 39  ページ： 475-483  発行年： 2012年08月 
JST資料番号： A0495B  ISSN： 0264-1275  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 種々の冷却速度と時効条件で得られた少量のTiO₂ナノ粉末をドープしたSn3.5Ag0.5Cuはんだのミクロ組織とVickersミクロ硬さを紹介する。実験の結果,冷却速度とTiO₂ナノ粉末添加による結合効果がAg₃Snの形態はもちろん一次β-Sn相,Ag₃Sn粒径およびAg₃Sn相の間隔に著しい影響を及ぼした。Ag₃Snは水冷の速度では比較的球状であり,空冷の速度で針状形態をしていた。しかし,Ag₃Sn IMCは125°C,7日間での時効時間後明らかには粗くならなかった。ナノAg₃Sn IMCおよびナノ複合材料はんだの均一なミクロ組織の両方が原因で,Vickersミクロ硬さは改善し,分散強化の古典的理論の予測と良好に一致した。微量のTiO₂ナノ粉末添加は,新規の高性能はんだを開発する効果的な方法であるように思われる。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  *ナノ複合材料 ,  *はんだ ,  *銀合金 ,  スズ含有合金 ,  *金属間化合物 ,  *微小硬さ ,  酸化チタン ,  ナノ構造 ,  微粉体 ,  ドーピング ,  金属組織 ,  冷却速度 ,  *時効処理 ,  分散強化 ,  降伏強さ ,  *時効硬化
準シソーラス用語： Hall-Petchの関係 ,  ナノ粉末

分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (5件)： 冷却速度 ,  時効 ,  ナノ複合材料 ,  はんだ ,  ミクロ硬さ