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J-GLOBAL ID：201202229428120749   整理番号：12A0757342

将来の電力デバイスを冷却するためのサブチャネル挿入ポーラスヒートシンク

Sub-channel-inserted Porous Heat Sink for Cooling Future Power Devices

著者 (2件)： YUKI K. (Tokyo Univ. Sci., Yamaguchi, JPN) ,  SUZUKI K. (Tokyo Univ. Sci., Yamaguchi, JPN)
資料名： International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)  (International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2012  ページ： ROMBUNNO.TC2-4  発行年： 2012年04月17日 
JST資料番号： L6010B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *ヒートシンク ,  *半導体素子 ,  冷却 ,  通信チャネル ,  *多孔質体 ,  高密度実装 ,  エネルギー密度 ,  電気自動車 ,  ハイブリッド自動車 ,  熱拡散
準シソーラス用語： サブチャネル ,  *ポーラス材 ,  *電力デバイス ,  電力密度

分類 (1件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (2件)： 電力デバイス ,  サブチャネル