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J-GLOBAL ID：201202230469135007   整理番号：12A1008936

多層パッケージとPCBにおける電力/接地雑音低減に対する欠落接地構造を使った小型,広帯域電磁バンドギャップ構造

A Compact and Wideband Electromagnetic Bandgap Structure Using a Defected Ground Structure for Power/Ground Noise Suppression in Multilayer Packages and PCBs

著者 (6件)： KIM Myunghoi (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR) ,  KOO Kyoungchoul (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR) ,  HWANG Chulsoon (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR) ,  SHIM Yujeong (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR) ,  KIM Joungho (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR) ,  KIM Jonghoon (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR)
資料名： IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility  (IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility)
巻： 54  号： 3  ページ： 689-695  発行年： 2012年06月 
JST資料番号： H0383A  ISSN： 0018-9375  CODEN： IEMCAE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 多層パッケージやPCBに高速マイクロプロセッサ,メモリデバイス,RF回路,およびアナログセンサを集積した混合信号システムでは,電力/接地雑音が深刻な問題となりつつある。本研究では方形欠落接地構造(DGS)とキノコ型電磁バンドギャップ(EBG)の混成構造を持つEBG構造を提案し,この構造にはキノコ型EMG構造の接地平面に方形DGSをエッチング形成した。DGSを使ったこの小型,広帯域EBGは,低コストで多層パッケージやPCBの高い設計柔軟性を実現しつつ電力/接地結合の広帯域抑制を著しく向上させた。

シソーラス用語： *雑音低減 ,  *ICパッケージ ,  接地 ,  柔軟性 ,  プリント基板 ,  バンドギャップ
準シソーラス用語： PCB【基板】 ,  *電磁バンドギャップ

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  雑音一般  (ND04010J)

タイトルに関連する用語 (8件)： 多層 ,  パッケージ ,  PCB ,  接地 ,  雑音低減 ,  欠落 ,  広帯域 ,  電磁バンドギャップ