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J-GLOBAL ID:201202232395607559   整理番号:12A0733408

無変形冷凍ピンチャックの開発(第3報)-冷凍液のせん断剥離強度と凝固変形-

著者 (4件):
資料名:
巻: 78  号:ページ: 410-414  発行年: 2012年05月05日 
JST資料番号: F0268C  ISSN: 0912-0289  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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本報では,冷凍ピンチャックに使用する凝固温度17°C,水と比較して1/4の表面張力をもつ冷凍液のせん断剥離強度やピン頭以外の撥油処理効果,せん断剥離強度へ影響を与える凝固プロセスについて示し,凝固固着により生ずる石英ウェハの変形について明らかにした。無反り基板を創成する研磨加工を実現するために,考案した低流速霧状塗布方法と撥油処理方法を利用して,目標値を大きく上回る強固で,安定したせん断剥離強度を得た。同時に凝固固着による変形も微小で,反りの極めて小さい基板が創成できることを示した。これにより得た主な知見を次に示した。1)GC#400砥粒で粗した表面粗さRa0.69μmのSUS鋼板と石英試料間の平均せん断剥離強度は950kPaであり,表面粗さの増大に伴い大きくなること,せん断剥離強度は,凝固が試料中心から始まると大きく,端から始まると小さくなること,2)ピン頭を粗した直径0.5mm,ピッチ1mmのせん断剥離強度は157kPaであり,目標値49kPaを大きく上回ること,3)撥油処理後,ピン頭を粗した直径0.5mm,ピッチ1mmのせん断剥離強度は,凝固温度5°Cでは約150kPaであるが,凝固温度の上昇に伴い大きく減少し,13°C以上では目標値49kPaを下回ること,4)冷凍液による全面固着の場合,数10μm以上の凸状反りをもつウェハの変形量は±2μm/φ50mmと大きいが,直径0.5mm,ピッチ1mmのピン固着の場合,±0.5μm以下と約1/4に低減すること。
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  入出力装置 
引用文献 (8件):
  • 1) 社団法人 日本機械工業連合会,日本オプトメカトロニクス協会:平成20年度オプトメカトロニクス技術を用いた次世代型の超大型基板技術の進歩に関する加工処理とその周辺技術に関する調査研究報告書,日機連 20 先端-5,(2009) 72.
  • 2) 北嶋弘一,佐々木充,石原勳,熊澤通夫:冷凍チャックの実用化に関する研究(第1報) —冷凍特性とチャッキング力について—,日本機械学会講演論文集,No. 014-1,(2001)1-37.
  • 3) エミネントサプライ:「水に溶けない氷」でウェーハをがっちり固める,日経マイクロデバイス,No. 224,(2004) 3.
  • 4) 山田啓司,森田精一,上田隆司,細川晃,田中隆太郎:Nd : YAGレーザによるSiウエハの割断加工に関する研究—冷凍チャックシステムによる効果—,精密工学会誌,72,3,(2006) 393.
  • 5) 樫村幸辰,浅野文彦,蓼沼孝治:空気式冷凍チャックシステムに関する研究,精密工学会誌,73,3,(2007) 372.
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