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J-GLOBAL ID：201202232469642955   整理番号：12A1237592

累積圧延接合プロセスにより作製したセリア強化ナノ複合材はんだフォイル

Ceria reinforced nanocomposite solder foils fabricated by accumulative roll bonding process

著者 (6件)： ROSHANGHIAS A. (Sharif Univ. of Technol., Dep. of Materials Sci. and Engineering, P.O. Box 11369466, Tehran, IRN) ,  KOKABI A. H. (Sharif Univ. of Technol., Dep. of Materials Sci. and Engineering, P.O. Box 11369466, Tehran, IRN) ,  MIYASHITA Y. (Nagaoka Univ. of Technol., Dep. of Mechanical Engineering, Nagaoka, JPN) ,  MUTOH Y. (Nagaoka Univ. of Technol., Dep. of System Safety, Nagaoka, JPN) ,  REZAYAT M. (Sharif Univ. of Technol., Dep. of Materials Sci. and Engineering, P.O. Box 11369466, Tehran, IRN) ,  MADAAH-HOSSEINI H. R. (Sharif Univ. of Technol., Dep. of Materials Sci. and Engineering, P.O. Box 11369466, Tehran, IRN)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 23  号： 9  ページ： 1698-1704  発行年： 2012年09月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高性能電子デバイスのための重要な技術の1つとして,複合材はんだが,はんだ接合の熱的および機械的特性を改善するために開発された。本研究では,高強度で,詳細に分散した,ボイドのないおよび高度に一様なSn-Ag-Cu/CeO₂ナノ複合材はんだを作製するための有効な代替法として累積圧延接合プロセスを用いた。ナノ複合材はんだの微細構造調査は,CeO₂ナノ粒子の一様な分布が達成され,はんだの共晶キャスト後形態は再結晶した微細な粒子構造に変化することを明らかにした。圧延の間の厳しい塑性変形の結果として,割れやすい引き延ばされた金属間化合物が,数百ナノメータの平均直径の微粒子中に押し込まれ,はんだマトリクス中に一様に分散した。機械的試験の結果は,複合材はんだの微小硬度,0.2%降伏応力,および総引張強度はCeO₂ナノ粒子の添加とともに増加し,複合材の延性は減少することを示した。Copyright 2012 Springer Science+Business Media, LLC Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *圧接 ,  *ナノ複合材料 ,  *はんだ ,  *酸化セリウム ,  ICパッケージ ,  はんだ付 ,  ナノ粒子 ,  塑性変形 ,  微細構造 ,  微小硬さ ,  降伏応力 ,  引張強さ ,  延性 ,  光学素子 ,  高分解能電子顕微鏡 ,  透過型電子顕微鏡
準シソーラス用語： ロール圧接 ,  はんだフォイル ,  セリア ,  HRTEM

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (7件)： 累積 ,  圧延 ,  接合プロセス ,  作製 ,  セリア ,  強化 ,  ナノ複合材