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J-GLOBAL ID：201202233977554413   整理番号：12A0834260

マイクロ-ナノコーン・アレイを基にした新しい低温挿入ボンディング技術の界面形態と可能なメカニズム

Interfacial morphologies and possible mechanisms of a novel low temperature insertion bonding technology based on micro-nano cones array

著者 (4件)： GENG Wenyan ,  CHEN Zhuo ,  HU Anmin ,  LI Ming
資料名： Materials Letters  (Materials Letters)
巻： 78  ページ： 72-74  発行年： 2012年07月01日 
JST資料番号： E0935A  ISSN： 0167-577X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3D実装のためのマイクロ-ナノコーン・アレイ(MCA)を基にした新しい低温挿入ボンディング技術を紹介した。軟質ハンダの融点以下(160°Cから200°C)で加温圧力挿入ボンディングを行い,MCAをハンダ中に埋め込むと,薄い拡散層が界面に沿って出現した。ボンディング強度は工業的基準に合致した。ボンディング界面の妥当な初期ボイド形状を予測した。それは実験結果と数値シミュレーション結果の両者と良く一致した。さらに,機械的咬合とMCAとハンダ間の速い拡散がこのボンディングプロセスの主なメカニズムであることが見出された。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *高密度実装 ,  ナノ構造 ,  アレイ ,  噛合い ,  付着強さ ,  塑性変形 ,  界面 ,  *バンプ ,  はんだ付 ,  *はんだ ,  *挿入 ,  シミュレーション ,  スズ ,  ニッケル ,  継手【接合】 ,  接合部 ,  接合 ,  微細構造 ,  剪断強さ ,  *ボンディング【IC】
準シソーラス用語： *3D実装 ,  ナノコーン ,  *はんだバンプ ,  数値シミュレーション ,  ソルダジョイント ,  接合界面

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： ナノコーン ,  アレイ ,  低温 ,  ボンディング ,  界面 ,  形態 ,  メカニズム