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J-GLOBAL ID：201202237830783242   整理番号：12A1180643

ミクロンオーダの3次元計測技術

著者 (2件)： 藤原久利 (アズビル) ,  村井定一 (アズビル)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 28  号： 9  ページ： 32-35  発行年： 2012年08月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： エレクトロニクス産業では,3次元実装をはじめ電子部品の小型化・薄型化の技術進展がめざましく,生産・実装工程において3次元計測の要求が強くなっている。これまで光を用いたさまざまな3次元計測方法があるが,測定物体上をスキャンさせるため計測時間が長く,オフラインでの計測用途が主であった。この課題に対し,反射型位相シフトモアレ技術を開発し,一回の測定で3次元計測データが得られ生産ライン内での計測を可能にした。さらに,新技術CIOS(Complimentary Irises Optical System)光学系により鏡面・粗面同時計測が実現できた。本稿では,本3次元計測技術を紹介し,その特徴について述べる。

シソーラス用語： *三次元測定 ,  *高密度実装 ,  電子部品 ,  干渉計 ,  位相シフト ,  同時計測 ,  モアレ
準シソーラス用語： *位相シフト干渉計 ,  *三次元実装

分類 (1件)： その他の光学的測定法とその装置  (BD07080R)

タイトルに関連する用語 (2件)： オーダ ,  3次元計測