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J-GLOBAL ID：201202241919662330   整理番号：12A0757368

Sn-3.0Ag-0.5CuはんだのためのCu-xZn層の濡れ特性

Wetting characteristics of Cu-xZn layers for Sn-3.0Ag-0.5Cu solders

著者 (3件)： LEE Ji Hyun (Hanyang Univ., Seoul, KOR) ,  KIM Young Min (Hanyang Univ., Seoul, KOR) ,  KIM Young-Ho (Hanyang Univ., Seoul, KOR)
資料名： International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)  (International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2012  ページ： ROMBUNNO.FA2-1  発行年： 2012年04月17日 
JST資料番号： L6010B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： 層 ,  薄膜 ,  *はんだ ,  金属間化合物 ,  固相反応 ,  *はんだ付 ,  電気めっき ,  *濡れ
準シソーラス用語： はんだ接合 ,  *鉛フリーはんだ ,  固体反応 ,  *濡れ性 ,  濡れ層

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： Sn ,  はんだ ,  Cu ,  濡れ