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J-GLOBAL ID：201202242896559746   整理番号：12A0646720

液体状態はんだ付け中のCu基板を用いる共晶Sn3.5Agと純スズはんだの界面反応

Interfacial reactions of eutectic Sn3.5Ag and pure tin solders with Cu substrates during liquid-state soldering

著者 (4件)： YANG Ming (Shenzhen Graduate School, Harbin Inst. of Technol., Shenzhen 518055, CHN) ,  LI Mingyu (Shenzhen Graduate School, Harbin Inst. of Technol., Shenzhen 518055, CHN) ,  LI Mingyu (State Key Lab. of Advanced Welding and Joining, Harbin Inst. of Technol., Harbin 150001, CHN) ,  WANG Chunqing (State Key Lab. of Advanced Welding and Joining, Harbin Inst. of Technol., Harbin 150001, CHN)
資料名： Intermetallics  (Intermetallics)
巻： 25  ページ： 86-94  発行年： 2012年06月 
JST資料番号： W0672A  ISSN： 0966-9795  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 共晶Sn3.5Ag/多結晶体Cuと純Sn/多結晶体Cu界面において生成された金属間化合物(IMC)の成長挙動を液体はんだをはんだ付け終了前に除去する実験に基づいて比較的に研究する。このはんだの除去は液体状態はんだ付け中に生成された界面IMCの捕獲と可視化を可能にし冷却中のはんだマトリックスから析出したCu₆Sn₅の影響を避ける。結果は強い集合組織を持つ丸みをおびた,貝殻型Cu₆Sn₅粒を溶融はんだ/Cu界面において生成しそれらの成長は反応の始まりにおいて粒界(GB)拡散によってより多く律速され続いて体積拡散によって律速される,一方Cu₃Snの成長は体積拡散律速のみであることを示す。加えて,いくつかの研究の予測と対照的に,Agは界面IMC成長を抑制しない。代わりに,溶融はんだと界面IMCの間の界面エネルギーを変化することによって,Agの添加は界面Cu₆Sn₅粒の成長方位と粗大化挙動に影響する。これらの変化は界面においてより多くのCu₆Sn₅GBに至りそれゆえ同一のリフロー条件下でSn/Cu反応においてよりもSn3.5Ag/Cu反応においてよりたくさんのIMC生成とCu消費に至る。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *はんだ付 ,  表面構造 ,  *銅 ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  共晶合金 ,  *スズ ,  純金属 ,  金属間化合物 ,  銅化合物 ,  スズ化合物 ,  *不均一系反応 ,  集合組織 ,  粒界拡散 ,  体積拡散 ,  拡散律速 ,  表面エネルギー
準シソーラス用語： 界面構造 ,  *界面反応

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： はんだ付け ,  Cu ,  共晶 ,  スズ ,  はん ,  界面反応