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J-GLOBAL ID：201202243183175529   整理番号：12A1147852

はんだ接続部のエレクトロマイグレーション断線現象

著者 (1件)： 谷江尚史 (日立 日立研 機械研究セ)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 15  号： 5  ページ： 369-373  発行年： 2012年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,微細化や高温化によって顕著な課題となっているはんだ接続部におけるエレクトロマイグレーション(EM)現象の概要と耐EM性の予測手法について述べた。従来の半導体実装構造では,はんだ接続部ではなくLSI内部のAl配線やCu配線でのEMが課題であった。ところが近年,はんだ接続部の微細化が進んで断面積が減少したことで,LSI内部の配線ではなく,はんだ接続部においてEMによる断線が報告されている。予測事例として,はんだボールバンプとCuコアはんだバンプの2種類の接続構造の耐EM性を比較し,後者が前者の約4倍の接続寿命を持つことを示した。

シソーラス用語： *はんだ付 ,  *エレクトロマイグレーション ,  *切断 ,  *電気故障 ,  *接合部 ,  断面積 ,  電流密度 ,  配線 ,  故障モード ,  フリップチップ法 ,  空孔欠陥 ,  耐性 ,  電流分布 ,  X線CT ,  予測技法
準シソーラス用語： 断線 ,  ヒロック ,  X線マイクロトモグラフィー

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (16件)：

• BRANDENBURG, S. Electromigration Studies of Flip Chip Bump Solder Joints. Proceedings of Surface Mount International Conference and Exhibition, SMI98. 1998, 337-344
• 藤吉優. 耐エレクトロマイグレーション特性に優れるフリップチップはんだ接続部の開発. 日本エレクトロニクス実装学会第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム, 2009. 2009, 133-136
• 藤原伸一. 複合環境下におけるCuコアはんだボール接合部信頼性評価. 日本エレクトロニクス実装学会第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム, 2010. 2010, 175-178
• BLACK, J. R. Electromigration Failure Modes in Aluminum Metallization for Semiconductor Devices. Proc. IEEE. 1969, 57, 1587-1594
• LIU, C. Y. Microstructure-Electromigration Correlation in a Thin Stripe of Eutectic SnPb Solder Stressed between Cu Electrodes. Journal of Applied Physics. 2000, 88, 5703-5709

タイトルに関連する用語 (5件)： はんだ ,  接続部 ,  エレクトロマイグレーション ,  断線 ,  現象