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J-GLOBAL ID:201202243559421593   整理番号:12A0727832

再生可能エネルギ,高効率・省エネルギ,循環で持続可能社会を拓く 実用に即したはんだリサイクル技術

著者 (4件):
資料名:
巻: 15  号:ページ: 164-168  発行年: 2012年05月01日 
JST資料番号: S0579C  ISSN: 1343-9677  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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廃はんだペースト途中に含まれる合金粒子を有機溶媒で回収する技術について検討した。実験の結果,廃はんだペーストからトルエンで3回以上超音波洗浄を行うことで,有機物成分と金属成分の完全な分離,及びはんだ合金粒子のみの回収可能を明らかにした。原料の粒子と回収粒子表面をSEM観察し,両者の大きさに大きな変化はなかったが,回収粒子表面では原料粒子と比較し,表面が滑らかになった。はんだペースト製造から廃棄過程で表面状態が変化したことと思われる。XPSによるSn3D領域の分析から回収粒子表面の酸化皮膜が著しく低減し,Br3D領域の分析から回収粒子表面にはSnBr2に近いピークを持つBr化合物の存在を確認した。分析と表面酸化物とハロゲン活性剤との反応からはんだペースト製造~廃棄過程で表面酸化物とハロゲン活性剤による化学反応により酸化皮膜が除去され,表面にはスズ-ハロゲン化合物が形成した。回収粒子をフラックスと混合しはんだペースト化し電子実装材料として特性評価し,回収粒子は原料粒子と同等以上の実装特性を有することを確認した。
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分類 (2件):
分類
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接続部品  ,  固体デバイス材料 
引用文献 (14件):
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