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J-GLOBAL ID:201202245343470525   整理番号:12A0777718

陰極真空アークにより堆積したTi-Al-N膜の構造及び特性に対するパルス基板バイアスの影響

Influence of pulsed substrate bias on the structure and properties of Ti-Al-N films deposited by cathodic vacuum arc
著者 (8件):
資料名:
巻: 258  号: 19  ページ: 7274-7279  発行年: 2012年07月15日 
JST資料番号: B0707B  ISSN: 0169-4332  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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Ti-Al-N膜をパルス基板バイアスを変えてN2雰囲気中で陰極真空アーク(CVA)により堆積した。パルス基板バイアス(0~-800V)がTi-Al-N膜の堆積速度,表面モーフォロジー,結晶構造,及び力学特性に及ぼす影響を系統的に調べた。パルスバイアス電圧を高くすると堆積速度は遅くなり,表面ラフネスは大きくなった。パルスバイアスと膜構造の間に強い相関があることが分かった。ここで調べた膜は全てTiN,AlN,及びTi-Al-N三元相から成っていた。結晶粒はエピタキシャルから円柱状に変化し,パルスバイアスを高くしたとき優先配向を示した。バイアス電圧が高くなるとAlに対するTiの原子比は次第に大きくなり,一方(Ti+Al)に対するNの比は小さくなった。複合膜は二元のTiN及びZrN膜と比較してナノ硬度の増大を示した。パルスバイアス-200Vで堆積した膜が最大のスクラッチ臨界荷重及びナノ硬度を示した。パルスバイアス-300Vで最小の摩擦係数が得られた。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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その他の無機化合物の薄膜  ,  固体の機械的性質一般 

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