文献

J-GLOBAL ID：201202248355362565   整理番号：12A1500694

プリント回路基板の個々の層の直交異方性の材料特性の測定

Determination of the orthotropic material properties of individual layers of printed circuit boards

著者 (3件)： FUCHS P.f. (Polymer Competence Center Leoben GmbH, Roseggerstrasse 12, 8700 Leoben, AUT) ,  PINTER G. (Material Sci. and Testing of Plastics, Dep. of Polymer Engineering and Sci., Univ. of Leoben, Otto Gloeckel-Strasse ...) ,  TONJEC M. (Polymer Competence Center Leoben GmbH, Roseggerstrasse 12, 8700 Leoben, AUT)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 52  号： 11  ページ： 2723-2730  発行年： 2012年11月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プリント回路基板(PCB)の信頼性を改善するために,発生する故障モードが調査され,解析されなければならない。実験的試験の費用を低減する目的で,故障挙動を記述するために有限要素解析(FEA)が用いられる。それ故,固有の材料データの有用性は重要である。プリント回路基板に用いられる材料,ガラスファイバ強化エポキシ樹脂,および構造化銅は異方性材料挙動を示すので,方位依存材料特性を測定することが必要である。しかし,これらの材料についてほんの非常に薄い層しか得られなかったので,実験的,機械的,面外特性評価を行なうことができなかった。それ故に,PCBの絶縁層と導電層の材料データを生成するために,実験,平均場計算およびFEAシミュレーションの組み合わせを用いた。生成した材料モデルを基板レベルシミュレーションで試験し,等方性材料挙動に基づくシミュレーションの結果と比較した。著しい差が観察され,特に局部応力と変形場が重要である時には,適切な材料データの重要性が認められた。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *直交異方性 ,  *信頼性 ,  *故障モード ,  実証実験 ,  *有限要素法 ,  エポキシ樹脂 ,  引張試験 ,  ガラス繊維 ,  繊維強化プラスチック ,  プリプレグ ,  *シミュレーション

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (4件)： プリント回路基板 ,  層 ,  直交異方性 ,  材料特性