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J-GLOBAL ID：201202249287780791   整理番号：12A0078330

前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第3回 TSVがもたらす新しいMCM

著者 (2件)： 前田真一 (KEI Systems) ,  前田真一 (日本サーキット)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 27  号： 6  ページ： 64-67  発行年： 2011年05月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： MCM(マルチチップモジュール)の最新技術について解説した。最初に,電子機器の小型化の傾向とチップ三次元実装動向を述べた。PoP(パッケージオンパッケージ)技術はパッケージ内でICを積層する技術で今後のメモリ素子の主流技術と考えれらる。このために,TSV(スルーシリコンビア)技術が使われる。TSV技術について簡単に説明した。MCMは,複数のチップをパッケージ内で接続してSiP(システムインパッケージ)としたものである。MIM技術の動向を紹介した。そして,TSVによるMCMを紹介した。

シソーラス用語： *バイアホール ,  ケイ素 ,  多層配線 ,  回路モジュール ,  電子技術 ,  ICパッケージ ,  高密度実装 ,  立体構造 ,  記憶素子 ,  プリント基板 ,  POP【パッケージ】 ,  三次元実装 ,  実装技術 ,  *マルチチップモジュール ,  *シリコン貫通ビア
準シソーラス用語： *MCM【実装】 ,  SiP ,  *TSV【配線】 ,  メモリ素子

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： 実装技術 ,  TSV ,  MCM