調和励振を受けるメモリモジュールにおけるFBGAはんだ接合の故障メカニズム

CINAR Yusuf; JANG Jinwoo; JANG Gunhee; KIM Seonsik; JANG Jaeseok; CHANG Jinkyu; JUN Yonghyun

文献

J-GLOBAL ID：201202249629262224 整理番号：12A0395067

調和励振を受けるメモリモジュールにおけるFBGAはんだ接合の故障メカニズム

Failure mechanism of FBGA solder joints in memory module subjected to harmonic excitation

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=12A0395067&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=12A0395067&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0530A") }}

著者 (7件)： , , , , , ,
資料名：
巻： 52 号： 4 ページ： 735-743 発行年： 2012年04月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

本論文は,調和励振に起因したメモリモジュールのファインピッチ-ボール-グリッド-アレイ(FBGA)はんだ接合の故障メカニズムを,実験と有限要素法により研究する。メモリモジュールの有限要素モデルを開発し,固有振動数とモードを計算した。そして実験的なモーダル試験によって検証した。モーダルダンピング比も取得し,強制振動解析の中で使用した。調和励振によるFBGAはんだ接合の抵抗変化を監視するために,合同電子デバイス技術評議会(JEDEC)標準使用条件の下で,実験的な設備設定を行なった。実験結果は,加振時のメモリモジュールのはんだ接合の故障が主に共振によって起こることを示した。調和励振の下で強いストレス集中があるはんだ接合を確認するために,強制振動解析を行なった。故障がPCBとパッケージの間の相対的な変位によって発生すること,およびはんだ接合は加振時にメモリモジュールの最も脆弱な部分となるとわかった。実験でクラックが発生したはんだ接合が,シミュレーションで最もストレスの集中した部分と一致することも明らかになった。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

, , , , , , , , , , , , , ,

固体デバイス計測・試験・信頼性 , 固体デバイス材料

, , , ,

前のページに戻る