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J-GLOBAL ID：201202252677804137   整理番号：12A1428869

SbおよびZn添加Sn-Bi共晶はんだ接合部の繰り返し落下寿命特性

著者 (4件)： 岡本圭史郎 (富士通研) ,  赤松俊也 (富士通研) ,  作山誠樹 (富士通研) ,  上西啓介 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 22nd  ページ： 167-170  発行年： 2012年09月12日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： はんだ ,  共晶合金 ,  アンチモン添加合金 ,  亜鉛添加合金 ,  接合部 ,  *落下試験 ,  *疲れ寿命 ,  はんだ付 ,  ICパッケージ
準シソーラス用語： PBGA【パッケージ】 ,  *鉛フリーはんだ ,  共晶はんだ

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (8件)： Sb ,  Zn ,  Sn ,  Bi ,  共晶はんだ ,  接合部 ,  落下 ,  寿命