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J-GLOBAL ID:201202253006809297   整理番号:12A0580761

低周波雑音分光法を用いたGaN HEMTのRF信頼性に関する研究

Study of RF Reliability of GaN HEMTs Using Low-Frequency Noise Spectroscopy
著者 (2件):
資料名:
巻: 12  号:ページ: 31-36  発行年: 2012年03月 
JST資料番号: W1320A  ISSN: 1530-4388  CODEN: ITDMA2  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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シリコン基板上のGaN高電子移動度トランジスタに対して3GHzで印加する連続波短期RFストレスの結果を明らかにする。3dBから8dBの利得飽和のRFオーバードライブ条件におけるデバイス特性の劣化を議論する。出力RFパワーは短期間において急激に劣化する。デバイス電子特性の過渡,及び,永続劣化を区別した。高RF利得圧縮レベル後においては,しきい値電圧(VT),及び,ゲート漏れ電流のようなDC特性は永続的に変化した。ストレス前後におけるゲート及びドレイン電流の低周波雑音測定を同時に行うことによって,デバイス電子構造の詳細な微視的変化を研究した。チャネルは全ストレスレジームに対して影響を受けないことが分かり,Hoogeパラメータは増加しなかった。他方,不安定な欠陥の活性化,従って,ゲート金属半導体界面近傍の欠陥密度増加がゲート雑音測定から分かった。ランダムテレグラフノイズ測定からゲート金属半導体界面から4.5nm程度に位置しAlGaN伝導帯端下の0.9eVの活性化エネルギーを持つ点欠陥を決定した。故障機構としての正方向ゲートバイアスの役割も議論した。
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分類 (1件):
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トランジスタ 

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