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J-GLOBAL ID：201202254219090241   整理番号：12A0265954

Cu導電性膜を作製する還元性か焼下でのCuナノ粒子インクの挙動

Behavior of Cu nanoparticles ink under reductive calcination for fabrication of Cu conductive film

著者 (8件)： IDA Kiyonobu ,  TOMONARI Masanori ,  SUGIYAMA Yasuyuki ,  CHUJYO Yuki ,  TOKUNAGA Tomoharu ,  YONEZAWA Tetsu ,  KURODA Kotaro ,  SASAKI Katsuhiro
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 520  号： 7  ページ： 2789-2793  発行年： 2012年01月31日 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 45nmの平均直径で,ゼラチン層を被覆したCuナノ粒子からCuナノ粒子インクを調製した。Cuナノ粒子インクをポリイミド基板に適用した。10ppmO₂-N₂混合ガス流下での200°Cの酸化性予備加熱と,3vol.%H₂-N₂混合ガス流下での250°Cの還元性か焼から成る2ステップアニーリング過程により,Cuナノ粒子を使って作製した導電性膜は5μΩcmの低い抵抗率を示した。3vol.%H₂-N₂混合ガスによるCu酸化物の還元中に形成され,H₂O蒸気により残ったゼラチン層が熱分解すると考えた。その結果から,酸化性予備加熱がなくてもゼラチン層が除去される可能性があり,還元性か焼においてCuナノ粒子が同時に焼結すると考えられる。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *か焼 ,  ナノ粒子 ,  インク ,  *ゼラチン ,  ポリイミド ,  雰囲気 ,  窒素 ,  電子回路 ,  焼結 ,  薄膜
準シソーラス用語： 印刷回路 ,  還元性雰囲気 ,  酸化性雰囲気 ,  水素雰囲気 ,  窒素雰囲気 ,  *導電性インク ,  *導電性膜 ,  *銅ナノ粒子

分類 (2件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (8件)： Cu ,  導電性膜 ,  作製 ,  還元性 ,  か焼 ,  Cuナノ粒子 ,  インク ,  挙動