文献

J-GLOBAL ID：201202258078025934   整理番号：12A0715037

高出力発光ダイオードの光劣化試験および熱性能設計

Light degradation test and design of thermal performance for high-power light-emitting diodes

著者 (6件)： SU Yen-fu (Advanced Microsystem Packaging and Nano-Mechanics Res. Lab., Dep. of Power Mechanical Engineering, National Tsing ...) ,  YANG Shin-yueh (Advanced Microsystem Packaging and Nano-Mechanics Res. Lab., Dep. of Power Mechanical Engineering, National Tsing ...) ,  HUNG Tuan-yu (Advanced Microsystem Packaging and Nano-Mechanics Res. Lab., Dep. of Power Mechanical Engineering, National Tsing ...) ,  LEE Chang-chun (Dep. of Mechanical Engineering, Chung Yuan Christian Univ., No. 200, Chung Pei Road, Chung Li City, Taiwan 32023, TWN) ,  CHIANG Kuo-ning (Advanced Microsystem Packaging and Nano-Mechanics Res. Lab., Dep. of Power Mechanical Engineering, National Tsing ...) ,  CHIANG Kuo-ning (National Center for High-Performance Computing, Taiwan, TWN)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 52  号： 5  ページ： 794-803  発行年： 2012年05月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 一般的に表示灯に使用される発光ダイオード(LED)は過去50年間開発が続いていた。省エネルギーおよび汚染低減の差し迫った必要性により,伝統的な白熱電球や蛍光ランプが高出力LEDに置き換わる傾向が益々一般的になってきた。その結果として,LED研究や設計を製品に組み入れる多数の産業にLEDは注目されたが,LEDの電気-光変換効率が低いため,入力電力を余分な熱に変換する割合が高くなってしまう。このことは接合温度の増加を誘導し,高出力LEDでは熱管理が重要な問題であることを示唆している。この研究では,光劣化試験を実行し,チップインサブストレート型パッケージング構造を提案する。この構造の有限要素(FE)モデルを確立する。このモデルは有効な方法論を含み,順方向電圧法により検証されている。LEDパッケージングの設計概念について,この構造の各種のパラメータを調べる。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *光劣化 ,  *熱特性 ,  *熱設計 ,  *発光ダイオード ,  光電効果 ,  効率 ,  温度 ,  熱管理 ,  *半導体チップ ,  *ICパッケージ ,  有限要素法 ,  シミュレーション ,  パラメータ推定 ,  熱電対 ,  温度制御 ,  ヒートシンク ,  熱伝導率
準シソーラス用語： 光電変換効率 ,  接合温度

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高出力 ,  発光ダイオード ,  光劣化 ,  試験 ,  熱性能 ,  設計