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J-GLOBAL ID：201202258162731771   整理番号：12A1211804

異なるSn-Ag-Cu半田接合を持つ微細ピッチボールグリッドアレイパッケージの長期信頼性に及ぼす恒温加齢の影響

Impact of Isothermal Aging on the Long-Term Reliability of Fine-Pitch Ball Grid Array Packages With Different Sn-Ag-Cu Solder Joints

著者 (5件)： ZHANG Jiawei (Auburn Univ., AL, USA) ,  THIRUGNANASAMBANDAM Sivasubram (Auburn Univ., AL, USA) ,  EVANS John L. (Auburn Univ., AL, USA) ,  BOZACK Michael J. (Auburn Univ., AL, USA) ,  SESEK Richard (Auburn Univ., AL, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 7/8  ページ： 1317-1328  発行年： 2012年07月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105),Sn-3.5Ag-0.5Cu(SAC305),と63Sn-Pbの半田球相互配線の微細ピッチBGAパッケージの昇温恒温加齢と長期熱信頼性間の関係を調査した。19,10そして5mmのPBGAパッケージのSAC105とSAC305で著しいサイクル寿命低下を観測した。19mmSACの場合,125°C加齢で特性寿命の53%減少,85°C加齢で32%減少があった。19mmのSAC305パッケージ寿命は125°Cで32%減少した。10と5mmBGAの小さい球寸法では,55°Cと85°C加齢はSAC105とSAC305の寿命で計れるロスを起こした。5mmSAC105は55°C 6月で36%減少した。小さい半田球は寿命の加齢低下に敏感であった。故障解析は,半田接合界面で著しいバルクAg₃Snの粗粒化とCu₆Sn₅成長を示した。85°Cと125°C加齢で,亀裂が表れ後者の界面に沿って広がった。

シソーラス用語： *はんだ付 ,  半導体プロセス ,  ICパッケージ ,  信頼性 ,  *加齢 ,  バンプ ,  サイクル寿命 ,  寿命 ,  故障解析
準シソーラス用語： PBGA【パッケージ】 ,  はんだボール ,  *ボールグリッドアレイ ,  接合界面 ,  粗粒化 ,  相互配線 ,  *長期信頼性 ,  *微細ピッチ技術

分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 半田接合 ,  微細ピッチ ,  ボールグリッドアレイ ,  パッケージ ,  長期信頼性 ,  加齢