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J-GLOBAL ID：201202259903695715   整理番号：12A1211788

電力増幅器モジュールの過渡接合部温度を予測する小型の熱抵抗-コンデンサネットワーク方式

Compact Thermal Resistor-Capacitor-Network Approach to Predicting Transient Junction Temperatures of a Power Amplifier Module

著者 (3件)： YU Youmin (Univ. Minnesota, MN, USA) ,  LEE Tien-Yu Tom (Oracle, CA, USA) ,  CHIRIAC Victor Adrian (Qualcomm Inc., CA, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 7/8  ページ： 1172-1181  発行年： 2012年07月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 接合部温度は半導体パッケージの熱的,機械的および信頼性の性能に密接に影響を与えるため,接合部温度は半導体パッケージにとって重要な課題である。本論文で提案の小型の熱抵抗-コンデンサネットワーク方式はFosterの熱抵抗-コンデンサ(RC)ネットワーク,Kirchhoffの電流法則,Laplace変換および重合せ法に基づく。この方式は半導体パッケージ用の最適Fosterネットワークの抽出および抽出したネットワークを用いた指定の電源入力の接合部温度の予測の2つの部分からなる。Fosterネットワークはモデル抽出プロセス中にRCネットワーク構造の変化を促進する。Kirchhoffの法則とLaplace変換は抽出および予測プロセスの両方において接合部温度を解くことをより容易にする。提案の方式を携帯電話の電力増幅器で実証した。予測した接合部温度は単一および複数の熱源の場合において正確である。

シソーラス用語： *電力増幅器 ,  温度 ,  ICパッケージ ,  *熱抵抗 ,  *コンデンサ ,  ネットワーク ,  Kirchhoffの法則 ,  Laplace変換 ,  重合せ ,  携帯電話 ,  熱源 ,  予測
準シソーラス用語： 温度予測 ,  *接合部温度 ,  半導体パッケージ

分類 (4件)： 増幅回路  (NC05040U) ,  温度測定,温度計  (AD06010K) ,  熱伝導  (PA02020Z) ,  数値計算  (JE02000J)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電力増幅器 ,  モジュール ,  接合部温度 ,  予測 ,  熱抵抗 ,  コンデンサ