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J-GLOBAL ID：201202262312433682   整理番号：12A0588885

熱プラズマジェット照射ミリ秒熱処理におけるガラス基板の非接触温度測定及びクラック発生条件の解明

著者 (5件)： 田中敬介 (広島大 大学院) ,  岡田竜弥 (琉球大 工) ,  林将平 (広島大 大学院) ,  芦原龍平 (広島大 大学院) ,  東清一郎 (広島大 大学院)
資料名： 応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts of the Spring Meeting, Japan Society of Applied Physics and the Related Societies)
巻： 59th  ページ： ROMBUNNO.17P-A6-3  発行年： 2012年02月29日 
JST資料番号： Y0054B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *プラズマジェット ,  *基板 ,  *電気装置部品 ,  *温度測定 ,  *亀裂 ,  基板温度 ,  *熱応力 ,  屈折率 ,  温度係数 ,  *温度勾配
準シソーラス用語： *ガラス基板

分類 (2件)： 非金属のその他の熱的性質  (BL05040J) ,  固体の機械的性質一般  (BL01021C)

タイトルに関連する用語 (8件)： 熱プラズマ ,  ジェット ,  秒 ,  熱処理 ,  ガラス基板 ,  非接触 ,  温度測定 ,  クラック発生