MATSUMAE T. について
Univ. of Tokyo, Tokyo, JPN について
Univ. of Tokyo, Tokyo, JPN について
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM) について
リン化インジウム について
ボンディング【IC】 について
ケイ素 について
室温 について
熱膨張係数 について
格子不整合 について
ナノ構造 について
ウエハ【IC】 について
ナノ材料 について
InP について
Si について
接着層 について
プリント回路 について
固体デバイス製造技術一般 について
室温 について
InP について
Si について
ボンディング について