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J-GLOBAL ID：201202264329740492   整理番号：12A1111025

パッケージ集積製作工程に基づいた薄いMEMSマイクロフォン

Thin MEMS microphone based on package-integrated fabrication process

著者 (6件)： LEE J. (Electronics and Telecommunications Res. Inst.(ETRI), Daejeon, KOR) ,  JE C.H. (Electronics and Telecommunications Res. Inst.(ETRI), Daejeon, KOR) ,  YANG W.S. (Electronics and Telecommunications Res. Inst.(ETRI), Daejeon, KOR) ,  KIM Y.-G. (Electronics and Telecommunications Res. Inst.(ETRI), Daejeon, KOR) ,  CHO M.-H. (Electronics and Telecommunications Res. Inst.(ETRI), Daejeon, KOR) ,  KIM J. (Electronics and Telecommunications Res. Inst.(ETRI), Daejeon, KOR)
資料名： Electronics Letters  (Electronics Letters)
巻： 48  号： 14  ページ： 866-867  発行年： 2012年07月05日 
JST資料番号： A0887A  ISSN： 0013-5194  CODEN： ELLEAK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 完全パッケージ集積工程により製作された薄い容量性微小電気機械システム(MEMS)音響センサを提案した。提案のセンサの実効振動板直径は実効面積Aが2.826×10^-7m²になるように0.6mmに設計される。各集中パラメータによる等価回路モデリングは正確な解析プロセスの一つである。このモデリングは機械インピーダンスや電気機械変換器により遂行される。提案のマイクロフォンの正確なパラメータを抽出するために,電気機械変換器による構造主導等価回路モデルを適用して解析した。

シソーラス用語： *マイクロホン ,  MEMS ,  集積回路 ,  モデル ,  等価回路 ,  センサ ,  音響 ,  *音響変換器

分類 (1件)： 音響変換器,その他の機器  (BB03060N)

タイトルに関連する用語 (5件)： パッケージ ,  集積 ,  製作工程 ,  MEMS ,  マイクロフォン