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J-GLOBAL ID:201202264782090113   整理番号:12A0626889

スマート応力記憶パッチ用薄純銅板における歪制御疲労挙動

Strain-Controlled Fatigue Behavior in Thin Pure Copper Sheet for Smart Stress-Memory Patch
著者 (2件):
資料名:
巻: 53  号:ページ: 690-695 (J-STAGE)  発行年: 2012年 
JST資料番号: G0668A  ISSN: 1345-9678  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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”スマート応力記憶パッチ”と呼ばれる新しい検知方法は,構造物の疲労損傷評価のために提案されている。このパッチは,その亀裂の長さを利用してサイクル数及び応力振幅を推定する。本研究は,歪制御試験条件下で構造物にパッチを貼付けて薄純銅板におけるクラック成長挙動を調べてそのセンサ機能を評価した。平均結晶粒サイズが2μmの99.96%純度の電気めっき銅板では,安定したクラック伝搬が起こり,クラック長さの観察が容易である。応力強度因子範囲とクラック伝搬速度との関係を,歪振幅とは無関係に1つの曲線に合わせ込んだ。疲労クラック伝搬のバラツキを,確率論的モデルを用いて評価し,パッチを用いて推定した疲労サイクルの誤差が十分に小さいことを実証した。さらに,パッチと構造物間の応力伝達を,パッチが完全に構造物に接合されているという単純な仮定に基づいて計算し,構造物に貼り付けられたパッチから構造物に加わった負荷サイクル数及び応力振幅を推定可能な事を明らかにした。(翻訳著者抄録)
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