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J-GLOBAL ID：201202264995204090   整理番号：12A1642251

部品内蔵基板技術の現状と展望 部品内蔵基板設計データフォーマット標準化の重要性

著者 (1件)： 友景肇 (福岡大)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 15  号： 7  ページ： 515-518  発行年： 2012年11月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,部品内蔵基板設計データフォーマットFUJIKO開発の経緯とその内容,およびJPCA部品内蔵基板規格EB02として標準化することの重要性を説明した。福岡県のクラスター事業で3次元データフォーマットの開発を始め,2011年にFUJIKOとしてVer.1.0が完成した。FUJIKOのデータは,完全3次元の接続情報と座標情報をもち,内蔵される電子部品の形状や接続点も記述できる。データフォーマットは,基板データと定義データからなり,基板データにはネット情報,外部端子情報,部品配置情報などが含まれる。定義データは,層定義,ビア定義,部品定義などの基本図形の組み合わせで作られている。記述形式は,XML形式である。

シソーラス用語： 三次元 ,  *データフォーマット ,  *埋込み【挿入】 ,  *標準化 ,  *プリント基板 ,  データ構造 ,  パッド ,  バイアホール ,  *表面実装 ,  配線設計 ,  *電子部品

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (7件)：

• 1) 畑田賢造:“システム機能実装のすべて,”工業調査会,1997
• 2) 配線板製造技術委員会:“部品内蔵基板の現状と展望,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 11, No. 1, pp. 14–18, 2008
• 3) 友景 肇:“高周波SiPの設計と評価・解析技術,”電子情報通信学会C,Vol. 89-C, No. 11, pp. 751–760, 2006
• 4) 友景 肇,川瀬英路:“部品内蔵基板設計データフォーマットの開発,”電子情報通信学会C,Vol. 95-C, No. 8, pp. 160–163, 2012
• 5) 日本電子回路工業会:“部品内蔵電子回路基板(部品内蔵基板)データフォーマット第1版,”JPCA-EB02 (2011), 2011

タイトルに関連する用語 (7件)： 部品内蔵基板 ,  現状 ,  展望 ,  設計 ,  データフォーマット ,  標準化 ,  重要性