文献

J-GLOBAL ID：201202267333239870   整理番号：12A0674441

MEMS歪センサに対する誘導加熱によるケイ素-鋼の高速接合

Rapid Silicon-to-Steel Bonding by Induction Heating for MEMS Strain Sensors

著者 (6件)： SOSNOWCHIK Brian D. (Univ. California at Berkeley, CA, USA) ,  AZEVEDO Robert G. (Univ. California at Berkeley, CA, USA) ,  MYERS David R. (Univ. California at Berkeley, CA, USA) ,  CHAN Matthew W. (Univ. California at Berkeley, CA, USA) ,  PISANO Albert P. (Univ. California at Berkeley, CA, USA) ,  LIN Liwei (Univ. California at Berkeley, CA, USA)
資料名： Journal of Microelectromechanical Systems  (Journal of Microelectromechanical Systems)
巻： 21  号： 2  ページ： 497-506  発行年： 2012年04月 
JST資料番号： W0357A  ISSN： 1057-7157  CODEN： JMIYET  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 誘導加熱を用いて鋼板にSi基板MEMS歪センサを高速に接合する技術を開発した。誘導加熱による抵抗加熱熱発生部を鋼表面下数μm内に局所化し,5秒未満で接合を完了し,鋼の表面処理を損傷せずに熱分布を制御した。金,銀,及びNiの接着層によって形成した接合は±2000μεを超える歪に対して残存でき,優れた接合特性を示した。歪伝達の有限要素シミュレーションを行い,Si基板の厚みを変えた実験も行った。Si基板厚が100μmの時に最大歪感度を得た。

シソーラス用語： *歪計 ,  誘導加熱 ,  ケイ素 ,  鋼板 ,  接合 ,  高速化 ,  最大値 ,  *センサ ,  最適条件
準シソーラス用語： *MEMSセンサ ,  シリコン基板 ,  局所化 ,  厚み依存性 ,  有限要素シミュレーション ,  歪センサ

分類 (1件)： 長さ,面積,断面,体積,容積,角度の計測法・機器  (AD05020O)

タイトルに関連する用語 (5件)： MEMS ,  歪センサ ,  誘導加熱 ,  ケイ素 ,  鋼