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J-GLOBAL ID:201202267845024492   整理番号:12A0273543

SiCデバイスの温度依存特性:性能評価および損失計算

Temperature-Dependent Characteristics of SiC Devices: Performance Evaluation and Loss Calculation
著者 (4件):
資料名:
巻: 27  号: 1-2  ページ: 1013-1024  発行年: 2012年01月 
JST資料番号: D0211B  ISSN: 0885-8993  CODEN: ITPEE8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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SiC半導体デバイスのSiデバイスと比較した大きな長所は,低損失性であり,他の特徴は,高温での良好な動作である。本論文では,電圧形コンバータ(VSC)におけるSIC接合型FET(JFET)の温度影響を考察した性能評価および損失計算を,特に逆平行ダイオードとしてのSiCショットキダイオード有りおよび無しのコンバータに対する性能および損失を比較して行った。SiC JFETベースコンバータの電力損失のモデリングを行った。SiC JFETドレイン-ソースおよびソース-ドレイン経路は正確には同じでなく,これを異なった温度での抵抗値の測定実験により検証した。この差異は高温で大きくなり,伝導損失計算で考察すべきであった。SiCJFETのボディダイオードは,PN接合として挙動し,逆回復をもち,逆平行ダイオードの無いJFETの転流は,大電流オーバシュートおよび高いスイッチング損失を示した。
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